iSTONECASE es un fabricante de chasis para servidores que ofrece carcasas estándar y a medida para computación con GPU, servidores empresariales, almacenamiento NAS, sistemas de montaje en rack e implementaciones informáticas compactas. Los compradores B2B eligen iSTONECASE por sus más de 15 años de experiencia, un equipo de I+D de 20 personas, ingeniería OEM/ODM propia, pedidos mínimos flexibles a partir de 50 unidades, una producción controlada y envíos internacionales.
Asóciate con un equipo con amplia experiencia en OEM, ODM y JDM para la fabricación según planos, la ingeniería térmica y mecánica, la personalización de paneles frontales, la creación de prototipos y la producción escalable. Con el respaldo de 20 técnicos de I+D, más de 140 diseños de productos y un pedido mínimo a partir de 50 unidades, le ayudamos a convertir su concepto de chasis para servidor en una solución de marca propia lista para la producción.
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Utilice los planos del cliente para la producción «build-to-print», o colabore con el equipo de ingeniería interno desde la fase de asesoramiento y desarrollo CAD hasta la creación de prototipos, las pruebas, la producción, la entrega y la asistencia posventa.
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Configura las paredes de ventiladores, los ventiladores intercambiables en caliente, las aberturas de ventilación, las jaulas de almacenamiento, la compatibilidad con PCIe y la alimentación redundante para cargas de trabajo de IA, HPC, almacenamiento en la nube y empresariales.
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Especificar los puertos USB, los conmutadores, los indicadores de estado, la disposición de los conectores, la ventilación, las máscaras, la combinación de colores, el etiquetado y el embalaje con la marca para un programa OEM de chasis de servidor con panel frontal personalizable.
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Ponga en marcha un proyecto OEM/ODM a partir de 50 unidades y amplíelo hasta llegar a la producción al por mayor o programada, con el respaldo de 20 técnicos de I+D y un catálogo publicado de más de 140 productos.
Un fabricante fiable de chasis para servidores ODM debe gestionar los requisitos, las revisiones de diseño, los prototipos, los controles de producción y la entrega, y no limitarse únicamente a la fabricación de chapas metálicas. iSTONECASE ofrece un proceso integral que abarca el asesoramiento, el diseño, la creación de prototipos, la personalización, la producción, las pruebas, la logística y la asistencia posventa.
Confirma los componentes del sistema, las dimensiones, la refrigeración, los conectores, la imagen de marca, el volumen y los requisitos del mercado de destino antes de que se aprueben los planos.
Fabricar y revisar un prototipo, comprobar el ajuste de los componentes y perfeccionar la carcasa antes de dar el visto bueno a la producción.
Llevar el diseño aprobado a la producción a gran escala, con controles de calidad desde el montaje hasta las pruebas.
Coordinar la logística nacional o internacional y seguir prestando asistencia de acuerdo con las condiciones de garantía y posventa aplicables.
iSTONECASE afirma que sus productos OEM/ODM cumplen con las normas y regulaciones internacionales para su distribución a nivel mundial. Es necesario confirmar el alcance del cumplimiento para cada chasis, componente, marca propia y mercado de destino concretos.
iSTONECASE cuenta con una planta de fabricación en Dongguan y un equipo de I+D formado por 20 personas, además de una experiencia contrastada en más de 500 proyectos a medida y más de 10 000 productos personalizados.
Diseña un chasis a medida de tu sistema, en lugar de adaptar tu sistema a una carcasa estándar. Desde centros de datos empresariales, computación con IA y GPU hasta almacenamiento de alta densidad, infraestructura periférica, seguridad de redes, telecomunicaciones y automatización industrial, nuestros servicios OEM, ODM y JDM ofrecen configuraciones específicas para cada aplicación en materia de refrigeración, ampliación, alimentación, almacenamiento y marcas blancas.
Diseñados para centros de datos empresariales, nubes privadas y entornos de TI a gran escala, nuestros chasis de servidor personalizados admiten nodos de cálculo montados en rack, plataformas de virtualización e infraestructuras en clúster. Las opciones flexibles de refrigeración, almacenamiento, alimentación, rieles y placas base contribuyen a mejorar la densidad de los racks, la facilidad de mantenimiento y la uniformidad en la implementación en todas las sedes.
Diseñados para el entrenamiento de IA, la inferencia, la computación de alto rendimiento (HPC) y las cargas de trabajo que requieren un uso intensivo de GPU, estos chasis admiten la ampliación con múltiples GPU, paredes de ventiladores de alto caudal, refrigeración con intercambio en caliente y alimentación redundante compatible con CRPS. Las plataformas configurables de 4U, 5U y 6U pueden adaptarse a los aceleradores necesarios, a la disposición del almacenamiento, al cableado y a la arquitectura térmica.
Desde dispositivos NAS compactos de 4 bahías hasta plataformas con 24 y 60 unidades intercambiables en caliente, nuestros chasis de almacenamiento admiten copias de seguridad, intercambio de archivos, almacenamiento en la nube y archivado. Los compradores pueden personalizar la densidad de unidades, las placas base SAS/SATA, la refrigeración, la alimentación redundante, el acceso para mantenimiento, los paneles frontales, las etiquetas y el embalaje con marca propia.
Para sucursales, fábricas, puntos de venta e infraestructuras distribuidas, los chasis de borde pueden configurarse en formatos de montaje en rack de profundidad reducida, Mini-ITX, montaje en pared o compactos. Los diseños pueden dar prioridad al espacio limitado, al procesamiento local, al control del polvo, al mantenimiento con acceso frontal, a las E/S personalizadas y a una refrigeración fiable para un funcionamiento continuo.
Se pueden fabricar chasis a medida para cortafuegos, pasarelas, routers, dispositivos de monitorización y sistemas SD-WAN, adaptados a los requisitos exactos en cuanto a puertos, placa base, tarjetas de red, almacenamiento y refrigeración. Las opciones de montaje en rack, en pared y en formato ITX permiten diversos tipos de implementación, mientras que los paneles personalizados y la producción con marca propia refuerzan la uniformidad del producto.
Los chasis para telecomunicaciones pueden diseñarse para equipos de operadores, de acceso a la red y de comunicaciones integrados en rack que requieran una ventilación fiable, acceso para mantenimiento y gestión de cables. Las opciones incluyen alimentación redundante, compatibilidad con ampliaciones, E/S personalizadas en la parte delantera o trasera, formatos de profundidad reducida, etiquetado y producción repetible de OEM/ODM.
Los chasis informáticos industriales son compatibles con la automatización, la visión artificial, la supervisión de la producción, la adquisición de datos y el análisis en el borde. Los diseños pueden incluir expansión PCIe, E/S personalizadas, almacenamiento extraíble, filtrado de polvo, montaje reforzado y flujo de aire controlado, con formatos de montaje en rack, en pared o compactos para diferentes instalaciones.
Los chasis de marca propia ayudan a los proveedores de software, a los integradores de sistemas y a los distribuidores a crear dispositivos de marca diferenciados. La personalización puede abarcar los paneles frontales, los logotipos, los colores, las etiquetas, los formatos de serie, el embalaje y la disposición interna, mientras que la revisión de prototipos y el apoyo a la producción escalable de OEM/ODM facilitan lanzamientos al mercado coherentes.
Facilite los planos en 2D o 3D disponibles, las dimensiones previstas del chasis, el formato de la placa base, la configuración de las unidades, la fuente de alimentación, la disposición de las ranuras PCIe o de la GPU, los requisitos de refrigeración, las interfaces del panel frontal, el material, el acabado, la cantidad prevista del pedido y el mercado de destino. Cuando no se disponga de planos, se pueden utilizar las especificaciones de los componentes y un boceto de la disposición para iniciar un análisis de viabilidad del ODM.
La producción OEM suele basarse en los planos y las especificaciones proporcionados por el cliente. El servicio ODM incluye el diseño y la fabricación del chasis según los requisitos funcionales. El JDM es un modelo colaborativo en el que el cliente y el fabricante desarrollan conjuntamente la arquitectura mecánica, el prototipo, el plan de pruebas y la solución de producción.
Sí. Un proyecto ODM o JDM puede comenzar con los requisitos relativos a la placa base, la fuente de alimentación, el almacenamiento, la GPU, los ventiladores, los conectores y el rack. El proceso publicado por iSTONECASE abarca desde el asesoramiento y el diseño hasta la creación de prototipos, la personalización, la producción a gran escala, las pruebas, la logística y la asistencia posventa. La cantidad mínima de pedido para OEM/ODM publicada es a partir de 50 unidades.
Sí. Un programa OEM de chasis de servidor con panel frontal personalizable puede incluir puertos USB, controles de encendido y reinicio, indicadores de estado, ubicación personalizada de los conectores, placas frontales, requisitos de ventilación y acabado. Un programa de chasis de marca propia también puede definir logotipos, etiquetas, cajas de cartón y la identidad del producto específica del cliente.
Convierte tu arquitectura de servidor en un armario de marca propia listo para producción. Envíanos tus planos, la lista de componentes, la cantidad prevista y los requisitos de conformidad para que realicemos una revisión técnica.
