تتنوع تطبيقات حاويات خوادم GPU بين البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وعمليات العرض، وصولاً إلى المحاكاة الهندسية والسحابة الخاصة وأنظمة الوسائط المعجلة. يجب أن يتناسب هيكل الخادم المناسب مع حجم العمل والحامل واللوحة الأم وبطاقات التوسعة ووحدات التخزين ومصادر الطاقة وخطة التبريد — وليس مع بطاقة الرسومات فحسب.
تُعد تطبيقات حاويات خوادم GPU عمليات نشر يتم فيها تركيب بطاقة مسرعة واحدة أو أكثر ذات طاقة عالية في حاوية قابلة للتركيب على حامل أو حاوية برجية مصممة للتشغيل المستمر. وتوفر الحاوية الدعم الميكانيكي، والوصول إلى منافذ PCIe، وتدفق الهواء، وسعة محركات الأقراص، والمساحة اللازمة لتزويد الطاقة، وسهولة الصيانة.
على عكس هيكل الكمبيوتر الشخصي العادي، يجب أن يتوافق هيكل الخادم المخصص للتركيب على الرف مع عمق الرف، والقضبان، ونظام التبريد من الأمام إلى الخلف، وممارسات الصيانة المتبعة في مراكز البيانات.
ISC-SC665-H60-T هو هيكل تخزين قابل للتركيب على حامل بحجم 6U مزود بـ 60 فتحة 3.5 بوصة قابلة للتبديل أثناء التشغيل،…
ISC-SC665-H48-T هو هيكل خادم قابل للتركيب على حامل بحجم 6U يتسع لما يصل إلى 48…
ISC-SC465-H36-T هو هيكل تخزين قابل للتركيب على حامل بحجم 4U، مزود بـ 24 منفذًا أماميًا و12…
ISC-SC465-H24-T هو هيكل تخزين قابل للتركيب على حامل بحجم 4U مزود بـ 24 فتحة أمامية مقاس 3.5 بوصة…
ISC-SC465B08-L هو هيكل خادم قابل للتركيب على حامل بحجم 4U مزود بثمانية محركات أقراص 3.5 SAS/SATA…
هيكل خادم قابل للتركيب في حامل 4U مزود بـ 24 فتحة أمامية لمحركات الأقراص مقاس 3.5 بوصة و…
ISC-SC365-H16-T هو هيكل خادم قابل للتركيب على حامل بحجم 3U مزود بـ 16 محرك أقراص أمامي مقاس 3.5 بوصة قابل للتبديل أثناء التشغيل…
ISC-SC278S-H25-T هو هيكل خادم قابل للتركيب على حامل بحجم 2U مزود بـ 25 فتحة أمامية مقاس 2.5 بوصة،…
ISC-SC265C12-L هو هيكل خادم فولاذي من نوع SECC بحجم 2U مزود بـ 12 منفذ SAS/SATA قابل للتبديل أثناء التشغيل…
ISC-SC265B24-L هو هيكل خادم قابل للتثبيت على حامل بحجم 2U مزود بـ 12 محرك أقراص أمامي قابل للتبديل أثناء التشغيل مقاس 3.5 بوصة/2.5 بوصة…
ISC-R166-4-M هو هيكل خادم قابل للتركيب في حامل 1U مزود بأربعة محركات أقراص يمكن الوصول إليها من الأمام…
يُعد iSTONECASE ISC-R148-4-M هيكلًا فولاذيًّا من نوع SGCC مقاس 1U يُركب على حامل رف، مزودًا بدعم…
قارن بين كل هيكل خادم من حيث الشكل والأبعاد والمواد وسعة محركات الأقراص ودعم اللوحة الأم وخيارات وحدة تزويد الطاقة (PSU) ونظام التبريد وفتحات التوسعة وإمكانيات التخصيص. استخدم الجدول لتحديد الطراز الذي يتوافق مع تخطيط المكونات لديك وبيئة الحامل والمتطلبات الحرارية وخطط التوسعة المستقبلية.
| صورة المنتج | عامل الشكل | الأبعاد (العمق×العرض×الطول×الارتفاع مم) | المواد | خلجان الأقراص الصلبة | دعم اللوحة الأم | خيارات PSU | التبريد | فتحات التوسعة | دعم التخصيص |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1U | 482×480×44.5 | SGCC، 1.2 مم | 4×3.5″ أو 6×2.5″ | 7 × 7 بوصة (170 × 170 مم) | وحدة دعم الخدمة المرنة (FLEX PSU) | 4×40×20 مم مراوح 4×40×20 مم | 1 PCIe كامل الارتفاع PCIe | نعم |
| 1U | 482×550×44.5 | SGCC، 1.2 مم | 4×3.5″ + 2×2.5″ | 12 بوصة × 9.6 × 9.6 بوصة (305 × 240 مم) | وحدة PSU خاصة 1U 1U | 4×40×28 مم مراوح 4×40×28 مم | 1 PCI-E (الناهض 1 PCI-E (اختياري) | نعم |
| 1U | 482×660×44.5 | SGCC، 1.2 مم | 4×3.5″ | 12 بوصة × 13 بوصة (305 × 340 مم) | وحدة PSU خاصة 1U 1U | 4×40×28 مم مراوح 4×40×28 مم | 1 PCIe (ناهض) كامل الارتفاع (PCIe) | نعم |
| 2U | 650×437.5×88 | SGCC، 1.0 مم | 8×3.5″ + 3×2.5″ | ≤12″×13″ | 2U PSU PSU / CRPS | محامل كروية 3 × 80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×437.5×88 | SGCC، 1.0 مم | 12×3.5″ + 3×2.5″ | ≤12″×13″ | 2U PSU PSU / CRPS | محامل كروية 3 × 80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×436×90 | سي سي سي سي/بلاستيك، 1.0 مم | مقاس 12×3.5 بوصة/2.5 بوصة مبادلة ساخنة | E-ATX/CEB/ATX/ATX/ATX/ATX | وحدة دعم الطاقة الزائدة عن الحاجة أو 2U 2U | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×436×90 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | مقاس 8×3.5 بوصة/2.5 بوصة مبادلة ساخنة | E-ATX/CEB/ATX/ATX/ATX/ATX | وحدة دعم الطاقة الزائدة عن الحاجة أو 2U 2U | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×436×90 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | مقاس 12×3.5 بوصة/2.5 بوصة مبادلة ساخنة | E-ATX/CEB/ATX/ATX/ATX/ATX | وحدة دعم الطاقة الزائدة عن الحاجة أو 2U 2U | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×436×90 | سي سي سي سي/بلاستيك، 1.0 مم | مقاس 8×3.5 بوصة/2.5 بوصة مبادلة ساخنة | E-ATX/CEB/ATX/ATX/ATX/ATX | وحدة دعم الطاقة الزائدة عن الحاجة أو 2U 2U | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×436×90 | سي سي سي سي/بلاستيك، 1.0 مم | مقاس 12×3.5 بوصة/2.5 بوصة مبادلة ساخنة | E-ATX/CEB/ATX/ATX/ATX/ATX | وحدة دعم الطاقة الزائدة عن الحاجة أو 2U 2U | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 650×437.5×88 | SGCC، 1.0 مم | 25×2.5″ | ≤12″×13″ | 2U/CRPS | 3×80 مم مبادلة ساخنة 3×80 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 2U | 780×437.5×88 | SGCC، 1.0 مم | 25×2.5″ | مخصص | متلازمة الالتهاب الرئوي الحاد | 4×80 مم مبادلة ساخنة 4×80 مم | 2 كامل الارتفاع + 1 نصف الارتفاع | نعم |
| 3U | 650×437.5×132 | SGCC، 1.0 مم | 16×3.5″ + 3×2.5″ | ≤12″×13″ | 2U PSU PSU / CRPS | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 560×437.5×176 | SGCC، 1.0 مم | 24×3.5″ + 3×2.5″ | قياسي | ATX/CRPS | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 560×437.5×176 | SGCC، 1.0 مم | 24×3.5″ + 3×2.5″ | قياسي | ATX/CRPS | 2×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×437.5×177 | SGCC، 1.0 مم | 24 أمامي + 12 خلفي 3.5″ | لوحة خلفية موسعة | 2U PSU PSU/CRPS 2U | محمل كروي 3×120 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 4U | 650×437.5×177 | SGCC، 1.0 مم | 8×3.5″/2.5″ | مباشر / SFF8087/SFF8087 | 2U PSU PSU/CRPS 2U | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×437.5×177 | SGCC، 1.0 مم | 12×3.5″/2.5″ | مباشر / SFF8087/SFF8087 | 2U PSU PSU/CRPS 2U | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×436×177 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | 8×3.5″/2.5″ | 12 جيجابت/ثانية SAS | زائد عن الحاجة/ATX | 3×120 مم + 2×80 مم | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×436×177 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | 8×3.5″/2.5″ U.2 | 2×NVMe لوحات خلفية مباشرة | زائد عن الحاجة/ATX | 3×120 مم + 2×80 مم | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×436×177 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | 24×3.5″/2.5″ | 6 جيجابت/ثانية SAS | زائد عن الحاجة/ATX | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 650×436×177 | سبيكة/سبيكة/بلاستيك، 1.0 مم | 24 × 3.5 × 3.5 بوصة/2.5 بوصة (موسع) | لوحة معززة موسعة معززة 12 جيجابت/ثانية | زائد عن الحاجة/ATX | 3 × 120 مم مبادلة ساخنة 3×120 مم | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 4U | 850×437.5×176.5 | SGCC، 1.0 مم | 24×2.5″ | مباشر / SFF8643/SFF8643 | متلازمة الالتهاب الرئوي الحاد | محمل كروي 6×120 مم | 16 بوصة PCIe كاملة الارتفاع | نعم |
| 6U | 650×437.5×265 | SGCC، 1.0 مم | 60×3.5″ + 2×2.5″ | لوحة خلفية موسعة | متلازمة الالتهاب الرئوي الحاد | 6×120 مم مبادلة ساخنة 6×120 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
| 6U | 650×437.5×265 | SGCC، 1.0 مم | 48×3.5″ + 2×2.5″ | لوحة خلفية موسعة | ATX/زائد عن الحاجة | 6×120 مم مبادلة ساخنة 6×120 مم | 7 أنصاف ارتفاع PCIe | نعم |
يُعد الهيكل مقاس 4U عادةً الخيار الأكثر مرونةً والمتعدد الاستخدامات، لأنه يستوعب البطاقات ذات الارتفاع القياسي، ومبردات وحدة المعالجة المركزية (CPU) الأكبر حجمًا، ويدعم مجموعة واسعة من اللوحات الأم، كما يتسع لمراوح أكبر حجمًا. وغالبًا ما يكون تصميم الحامل القابل للتركيب على الرف مقاس 4U أسهل في التهيئة باستخدام وحدات معالجة الرسومات ذات الارتفاع الكامل، واللوحات ATX أو E-ATX، ومصدر طاقة ATX، وأنظمة تبريد أهدأ مقاس 120 مم مقارنةً بالعلب منخفضة الارتفاع.
ومن الأمثلة على ذلك طرازات SilverStone RM42/RM47 وChenbro RM42300-F وRosewill RSV-L4000U؛ وهذه مجرد أمثلة مرجعية وليست توصيات عامة. تقدم SilverStone دعمًا واسعًا للتوسعة لسلسلة RM42/RM47 الخاصة بها، بينما توفر Advantech تكوينات E-ATX/ATX/Micro-ATX مزودة بأدراج قابلة للتبديل أثناء التشغيل، حسب الطراز.
يمكن أن يسهّل استخدام هيكل متوافق مع معايير e-ATX أو ATX أو Micro-ATX أو CEB عملية الدمج، لكن لا يزال من الضروري التحقق من مواقع المسافات الفاصلة، ومنافذ الكابلات، وطول البطاقة، والمسافة الفاصلة بين المروحة والجدار.
يُعد الهيكل المخصص للتركيب على الرف بحجم 2U خيارًا مناسبًا عندما تكون كثافة الرف أكثر أهمية من الحرية القصوى في اختيار المكونات. ويمكن للخادم المدمج بحجم 2U أن يدعم لوحة ATX، أو أربعة أدراج SAS أو SATA قابلة للتبديل أثناء التشغيل، أو تصميمًا يركز على التخزين مع عدد أكبر من فتحات محركات الأقراص، حسب الطراز.
لكن المقابل هو تصميم هندسي أكثر ضيقًا. يجب على المشترين التحقق من ارتفاع البطاقة، واتجاه حامل البطاقة، وتوافر 4 فتحات PCIe، وارتفاع نظام تبريد وحدة المعالجة المركزية، وشكل وحدة تزويد الطاقة، وتدفق الهواء عبر مراوح قطرها 80 مم أو مجموعة مراوح PWM ذات الضغط الساكن العالي. فقد تكون وحدة تزويد الطاقة بقدرة 400 واط مناسبة من الناحية المادية، لكنها غير ملائمة لحمل وحدة التسريع المخطط له.
يُعطي الهيكل مقاس 1U الأولوية للكثافة، وهو يناسب عمومًا البطاقات ذات الحجم الصغير، ووحدات التوصيل المتخصصة، وأنظمة التبريد المصممة بدقة. أما الهيكل المثبت على الرف مقاس 3U فيوفر ارتفاعًا أكبر للبطاقات مقارنةً بالهيكل مقاس 2U، لكنه يوفر حرية أقل في استخدام المكونات العامة مقارنةً بالهيكل مقاس 4U.
يمكن أن يكون الخادم ذو الهيكل البرجي أو الخادم ذو الهيكل البرجي المصغر مناسبًا للمختبرات والمكاتب وفرق التطوير التي لا تمتلك حاملًا كاملًا. وقد يدعم غلاف محطة العمل إجراء الاختبارات المحلية، في حين يمكن أن تخدم حاوية الكمبيوتر الصناعية عمليات النشر الطرفية. يجب تقييم المراجع ذات الصلة من Rosewill — بما في ذلك RSV-L4500U و RSV-Z3100U و RSV-Z3200U و RSV-H208 — وفقًا للطراز الدقيق بدلاً من افتراض قابليتها للتبادل.
تُستخدم هذه الأنظمة في جميع الحالات التي تكون فيها المعالجة المتوازية، أو عمليات الإدخال/الإخراج الكثيفة، أو الحوسبة المركزية ذات قيمة. وتشمل أحمال العمل النموذجية ما يلي:
تحتوي حاوية خادم GPU على مكونات عالية الأداء مخصصة للذكاء الاصطناعي، والتعلم الآلي، وعمليات العرض، والمحاكاة، والحوسبة عالية الأداء (HPC)، وغيرها من تطبيقات الحوسبة المعجلة.
يوفر الهيكل مقاس 4U مرونة أكبر بالنسبة لوحدات معالجة الرسومات (GPU) ذات الارتفاع الكامل وأنظمة التبريد، في حين أن الهيكل مقاس 2U يُعد الخيار الأفضل عندما تكون مساحة الحامل محدودة.
يرجى تقديم طراز وحدة معالجة الرسومات (GPU) وعددها وأبعادها وعرض فتحة التثبيت ومتطلبات الطاقة ومواصفات اللوحة الأم لإجراء مراجعة التوافق.
نعم. يمكن مناقشة خيارات التصنيع حسب الطلب (OEM) والتصميم حسب الطلب (ODM) فيما يتعلق بأبعاد الهيكل، وفتحات محركات الأقراص، ونظام التبريد، وتصميم اللوحة الأمامية، واللوحات الخلفية، ومتطلبات المشروع الأخرى.
يرجى تحديد عدد الهياكل، وشكل اللوحة الأم، وتكوين وحدة معالجة الرسومات (GPU)، واحتياجات التخزين، وعمق الرف، ومصدر الطاقة، ومتطلبات التبريد، وبيئة النشر.
يرجى مشاركتنا بأعباء العمل الخاصة بالتدريب على الذكاء الاصطناعي أو الاستدلال أو الحوسبة عالية الأداء (HPC)، إلى جانب نموذج وحدة معالجة الرسومات (GPU) وعددها، وشكل اللوحة الأم، وسعة التخزين، والشبكات، وعمق الرف، ومصدر الطاقة، ومتطلبات التبريد. ستقوم iSTONECASE بمراجعة المسافات بين المكونات، وتدفق الهواء، وسعة التوسع، وإمكانية الوصول للصيانة، لتوصيك بهيكل قياسي مناسب أو مناقشة تكوين OEM/ODM.
