هيكل الحوسبة المخصص لوحدات معالجة الرسومات (GPU) والذكاء الاصطناعي (AI) هو هيكل عالي الكثافة مبني على عدة وحدات معالجة رسومات (GPU)، ووحدة معالجة مركزية (CPU)، ومصادر طاقة عالية القدرة، ونظام تبريد متطور، ووحدات تخزين سريعة، وشبكة ذات زمن انتقال منخفض. ويوفر هذا الهيكل قدرة حوسبة أسرع في كل رف مع الحفاظ على سهولة الوصول للخدمة، ومساحة التبريد الكافية، ومرونة التوسع.
يتم تصميم الهيكل المخصص لوحدات معالجة الرسومات (GPU) بحيث يراعي تباعد البطاقات، وتدفق الهواء، وتوزيع الطاقة، وواجهات الإدخال/الإخراج، والدعم الهيكلي. أما الخادم متعدد الأغراض فيُصمم لتلبية احتياجات أوسع نطاقًا في مجالات الحوسبة والتخزين أو المحاكاة الافتراضية. وتتميز الأنظمة المُسرَّعة بتركيز أكبر للحرارة والطاقة والاتصال عالي السرعة، لذا تتطلب المنصة الكاملة هندسة متخصصة.
قم بتقييم منصة وحدة معالجة الرسومات (GPU) ووحدات التخزين والشبكات وأنظمة التبريد ومصادر الطاقة كل على حدة؛ فالتوافق المادي وحده لا يكفي.
WS06A-2 هي حاوية خادم GPU بحجم 6U تتسع لما يصل إلى ستة...
ISC-WS06A-1 هو هيكل خادم GPU بحجم 6U مزود بـ 11 فتحة PCIe كاملة الارتفاع،…
ISC-WS04A2-2 هو هيكل خادم GPU بحجم 4U مصنوع من الفولاذ SGCC و…
ISC-WS04A2-1 هو هيكل خادم GPU بحجم 4U يدعم تحويل اللوحات من EATX إلى Micro ATX، ويحتوي على سبعة…
ISC6U860A هو هيكل خادم GPU قابل للتركيب على حامل 6U مزود بـ 13 بطاقة PCIe نصف الارتفاع…
ISC6U860101 هو هيكل خادم مزود بوحدات معالجة رسومات (GPU) قابل للتركيب على حامل 6U، ويحتوي على 8 فتحات PCIe،…
ISC-GS6U860-61 هو هيكل خادم GPU قابل للتركيب على حامل 6U مزود بـ 8 بطاقات PCIe نصف الارتفاع…
ISC-GS5U890-61 هو هيكل خادم GPU قابل للتركيب على حامل 5U مزود بـ 11 منفذ PCIe كامل الارتفاع…
ISC-GS5U890-51 هو هيكل خادم GPU قابل للتركيب على حامل 5U مزود بـ 11 منفذ PCIe كامل الارتفاع…
ISC-GS4U800-B2 هو هيكل خادم GPU بحجم 4U مزود بـ 11 منفذ PCIe كامل الارتفاع…
ISC-GS4U800-B1 هي وحدة خادم مزودة بوحدة معالجة رسومات (GPU) قابلة للتركيب على حامل 4U، وتحتوي على 4 وحدات قابلة للتبديل أثناء التشغيل…
اختر أولاً بيئة النشر، ثم تحقق من حجم اللوحة الأم، ومصادر الطاقة، وفتحات محركات الأقراص، ووحدات التوسيع، وأنظمة التبريد، وعمق الحامل، ومسار الكابلات. وتعد جودة التصنيع وسهولة الصيانة من العوامل المهمة، لأن البنية التحتية للخادم يجب أن تظل محمية وقابلة للوصول إليها.
| صورة المنتج | الحجم (العمق×العرض×الطول×الارتفاع مم) | المواد | خلجان الأقراص الصلبة | اللوحة الخلفية | التبريد | دعم الموبو | PSU | فتحات PCIe | سعة وحدة معالجة الرسومات | العبوة (مم) | الوزن. | دعم التخصيص |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800×447×177 | 1.0 مم SECC، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4×3.5 ″/2.5 ″ مبادلة ساخنة SAS/SATA 4×3.5″ | 12 جيجا بايت/ثانية SAS، SGPIO | 6×120×38 ملم ذكي | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | ما يصل إلى 11 وحدة معالجة رسومات (GPU) | 1030×600×310 | 25 كجم | نعم |
| 800×447×177 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4×3.5 ″/ 2.5″ مبادلة ساخنة SAS/SATA/NVMe 4×3.5″ | 12 جيجابت/ثانية SAS | 6×120×38 ملم ذكي | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | ما يصل إلى 11 وحدة معالجة رسومات (GPU) | 1030×600×310 | 25 كجم | نعم |
| 890×447×220 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4 × 2.5 × 2.5 بوصة مبادلة ساخنة SATA | 6 جيجا بايت/ثانية SAS، SGPIO | 6×120×38 ملم ذكي | EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | ما يصل إلى 11 وحدة معالجة رسومات (GPU) | 1120×600×360 | 30 كجم | نعم |
| 890×447×220 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4 × 2.5 × 2.5 بوصة مبادلة ساخنة SATA | 6 جيجا بايت/ثانية SAS، SGPIO | 6×120×38 ملم ذكي | EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | ما يصل إلى 11 وحدة معالجة رسومات (GPU) | 1130×610×370 | 30 كجم | نعم |
| 860×447×265 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4 × 2.5 × 2.5 بوصة مبادلة ساخنة SATA | 6 جيجا بايت/ثانية SAS، SGPIO | 6×120×38 ملم ذكي | EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 8 أنصاف ارتفاع PCIe | ما يصل إلى 8 وحدات معالجة رسومات (GPU) | 1080×600×410 | 35 كجم | نعم |
| 860×447×265 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4 × 2.5 × 2.5 بوصة مبادلة ساخنة SATA | 6 جيجا بايت/ثانية SATA، SGPIO | 6 × 120×120×38 ملم + 4 × 80×38 ملم | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 13 نصف ارتفاع PCIe | ما يصل إلى 13 وحدة معالجة رسومات (GPU) | 1080×600×410 | 35 كجم | نعم |
| 860×447×265 | 1.0 مم، سبيكة ألومنيوم، بلاستيك | 4 × 2.5 × 2.5 بوصة مبادلة ساخنة SATA | 6 جيجا بايت/ثانية SAS، SGPIO | 6×120×38 ملم ذكي | EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 4+1 CRPS | 8 أنصاف ارتفاع PCIe | ما يصل إلى 8 وحدات معالجة رسومات (GPU) | 1080×600×410 | 35 كجم | نعم |
| 550×380×590 | 1.2 مم SGCC عيار 1.2 مم، سبيكة ألومنيوم 4 مم | - | - | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 2×ATX | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | - | 700×500×660 | 27 كجم | نعم |
| 550×380×590 | 1.2 مم SGCC عيار 1.2 مم، سبيكة ألومنيوم 4 مم | 4×3.5 ″/2.5 ″ مبادلة ساخنة SAS/SATA 4×3.5″ | 12 جيجابت/ثانية SAS | Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 2×ATX | 7 وحدات PCIe كاملة الارتفاع | - | 700×500×660 | 27 كجم | نعم |
| 550×380×685 | 1.2 مم SGCC عيار 1.2 مم، سبيكة ألومنيوم 4 مم | 4×3.5 بوصة أو 7×2.5 بوصة غير ساخن | - | الجهة الأمامية:2×480 مم راد 2×480 مم أو 8×120 ممالجهة الأمامية:1×360 مم راد + 3×120 ممالجهة الخلفية:1×90 مم + 1×120 مم | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 2×ATX | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | 6×4090 بطاقة | 795×660×500 | 34 كجم | نعم |
| 550×380×685 | 1.2 مم SGCC عيار 1.2 مم، سبيكة ألومنيوم 4 مم | 4×3.5″/2.5″ مبادلة ساخنة+ 4×3.5″ أو 7×2.5″ غير ساخنة | SAS/SATA/NVMe | الجهة الأمامية:2×480 مم راد 2×480 مم أو 8×120 ممالجهة الأمامية:1×360 مم راد + 3×120 ممالجهة الخلفية:1×90 مم + 1×120 مم | (15 بوصة × 13 بوصة) /EATX/CEB/ATX/ATX/ATX متناهية الصغر | 2×ATX | 11 جهاز PCIe كامل الارتفاع | 6×4090 بطاقة | 795×660×500 | 34 كجم | نعم |
تدعم هذه الأنظمة أحمال عمل الذكاء الاصطناعي مثل تدريب الذكاء الاصطناعي، والاستدلال، والتعلم الآلي، والعرض، والمحاكاة، والتصور، والحوسبة عالية الأداء (HPC) عندما يتوافق المُسرِّع المختار، ومجموعة البرامج، والذاكرة، ووسائل التوصيل مع التطبيق. ويمكنها معالجة أحمال عمل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC)، لكن الهيكل وحده لا يحدد الأداء العالي أو ملاءمة النظام لحمل العمل.
قد تشمل الخيارات المتاحة وحدات معالجة الرسومات (GPU) من طراز NVIDIA H100، وH200 القائمة على تقنية Hopper، وH200 NVL، وB300، وL40S، وNVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition، وخيارات مسرعات AMD، أو سلسلة Intel Data Center GPU Max. تتطلب هذه الخيارات من الجهات الخارجية التحقق من صحة التكوين. تصف تسميات ذاكرة الفيديو (VRAM) مثل 96 جيجابايت أو 141 جيجابايت طرازات محددة، ولا تعبر عن سعة الهيكل. وتتطلب تسمية RTX PRO 6000 Blackwell تأكيد رقم SKU.
تشمل عملية التحقق من الصحة شكل البطاقة، وجيل واجهة توصيل المكونات الطرفية السريعة (PCIe) وتخصيص المسارات، ومآخذ وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وتصميم اللوحة الأم، وقنوات الذاكرة وفتحات DIMM، ولوحات التخزين الخلفية، والبرامج الثابتة، وموصلات الطاقة. ولا يُثبت التوافق الميكانيكي سلامة التشغيل أو تحقيق السعة الإنتاجية الكاملة.
تختلف المنصات التي تستخدم معالجات AMD EPYC وIntel Xeon Scalable القابلة للتوسع من حيث المقابس والذاكرة والمسارات. وتؤدي التصميمات ذات العدد الكبير من النوى إلى تغيير متطلبات التبريد. ولا يضمن الادعاء بوجود “8 فتحات PCIe” توفر المسافات الكافية بينها أو وجود تفرعات. يجب التحقق من التوافق مع قائمة المواد النهائية.
يحدد التبريد والطاقة ما إذا كان تصميم وحدة معالجة الرسومات (GPU) عالية الكثافة قادرًا على دعم التطبيق المقصود داخل حامل حقيقي. ويجب تقييم اتجاه تدفق الهواء، وضغط المروحة، وظروف مدخل الهواء، وعوائق الكابلات، وبنية الدائرة السائلة، وتكرار مصادر الإمداد، وطاقة المنشأة، بشكل متكامل قبل النشر.
يتطلب التبريد الهوائي تدفقًا غير معوق من الأمام إلى الخلف وتصريفًا كافيًا للحرارة. أما التبريد السائل فيضيف متطلبات تتعلق بالمنشأة، والمشعب، وإدارة التسربات، والصيانة. لا تفترض تصميمًا بطاقة 3000 واط أو تصميمًا يعمل بالتيتانيوم؛ بل تأكد من مواصفات وحدة تزويد الطاقة (PSU)، والتكرار، والحدود الحرارية.
تعمل أنظمة التخزين والشبكات السريعة على تزويد وحدات معالجة الرسومات (GPU) بالبيانات وربط العقد من أجل المهام الأكبر حجمًا. وتقلل تقنية «Non-Volatile Memory Express» (NVMe) من زمن الاستجابة في التخزين المحلي، في حين تحدد سرعة البنية الشبكية وتوبولوجيتها والبرامج ما إذا كان التوسع متعدد العقد يوفر معدل إنتاجية مفيدًا للتطبيقات.
تقوم تقنية NVLink بربط وحدات معالجة الرسومات (GPU) المدعومة ضمن منصات معينة؛ بينما تتيح تقنية InfiniBand ربط الأنظمة عبر المجموعة الحاسوبية. وقد تستخدم منصة HGX أو المنصات القائمة على PCIe أو منصات GPU القابلة للتوسع طوبولوجيات مختلفة. يجب التحقق من سعة المحول ومحركات أقراص NVMe وعرض النطاق الترددي قبل محاولة توسيع نطاق الذكاء الاصطناعي.
تقدم iSTONECASE حاليًا فئات من علب خوادم GPU بأحجام 4U و5U و6U لتلبية متطلبات مختلفة من حيث الكثافة والتبريد والتخزين والتوسعة. ويعتمد اختيار الحجم المناسب على اللوحة الأم المختارة، وتصميم وحدة معالجة الرسومات (GPU)، وبنية التغذية الكهربائية، واحتياجات الوصول للصيانة.
يرجى تقديم طراز وحدة معالجة الرسومات (GPU)، والكمية، وأبعاد البطاقة، وعرض الفتحة، وشكل اللوحة الأم، ومنصة وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وتصميم وحدة التوصيل الإضافية (riser)، ومتطلبات التخزين، وخطة تزويد الطاقة. ونظرًا لأن تباعد منافذ PCIe والتصميمات الداخلية تختلف باختلاف الطراز، يجب على iSTONECASE التأكد من التوافق مع التكوين الكامل قبل إجراء الطلب.
نعم. تقدم iSTONECASE خدمات تصنيع المعدات الأصلية (OEM) وتصميم وتصنيع المنتجات حسب الطلب (ODM) التي تشمل الاستشارة بشأن المتطلبات، وتصميم الهيكل، وإنشاء النماذج الأولية، والتخصيص، والإنتاج، والاختبار، والخدمات اللوجستية، ودعم ما بعد البيع. وقد يشمل التخصيص أبعاد الهيكل، والتصميم الداخلي، والتبريد، والتخزين، وموضع الموصلات، والعلامة التجارية، وحجم الإنتاج.
تعتمد أنظمة التبريد المتاحة على الهيكل المختار. يعرض موقع iSTONECASE علب بطاقات الرسومات التي تحتوي على عدة مواقع لمراوح ذات تدفق هواء عالٍ، بالإضافة إلى طرز مصممة للتبريد باستخدام المبردات. يجب على المشترين التأكد من مواصفات المراوح، والمسافات الفاصلة بين المبردات، واتجاه تدفق الهواء، والحمل الحراري، ومتطلبات المنشأة أثناء
يرجى ذكر حجم العمل الخاص بك، وطرازات وحدات معالجة الرسومات (GPU) المفضلة لديك وعددها، واللوحة الأم، ومنصة وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ووسائط التخزين، والشبكات، والحد الأقصى لعمق الرف، وطريقة التبريد، وتصميم نظام الطاقة، والمنافذ المطلوبة، وكمية الطلب، وأهداف التخصيص. تساعد هذه المعلومات شركة iSTONECASE في تقييم منتج قياسي أو إعداد عرض OEM/ODM.
يرجى مشاركتنا بأحمال العمل الخاصة بك في مجالي الذكاء الاصطناعي (AI) أو الحوسبة عالية الأداء (HPC)، ونموذج وحدة معالجة الرسومات (GPU) وعددها، ومنصة اللوحة الأم، ووحدات التخزين، والشبكات، وعمق الحامل، وطريقة التبريد، ومتطلبات الطاقة. ستقوم iSTONECASE بتقييم مدى ملاءمة المكونات، وتدفق الهواء، وإمكانية التوسعة، وسهولة الوصول لأغراض الصيانة، لتقديم توصية بتكوين هيكل قياسي أو مخصص مناسب.
