고밀도 컴퓨팅을 위한 확장 가능한 8개 GPU AI 서버 시스템

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GPU 및 AI 컴퓨팅 섀시는 여러 개의 그래픽 처리 장치(GPU), 중앙 처리 장치(CPU), 고출력 전원 공급 장치, 첨단 냉각 시스템, 고속 스토리지 및 저지연 네트워킹을 기반으로 구축된 고밀도 인클로저입니다. 이를 통해 서비스 접근성, 열 여유, 확장 유연성을 유지하면서 각 랙당 더 많은 가속 연산 능력을 확보할 수 있습니다.

GPU 및 AI 서버 섀시란 무엇인가요?

GPU 전용 섀시는 카드 간격, 기류, 전원 공급, I/O 및 구조적 지지력을 중심으로 설계됩니다. 범용 서버는 보다 광범위한 컴퓨팅, 스토리지 또는 가상화 요구 사항을 충족하도록 설계됩니다. 가속 시스템은 더 많은 열, 전력 및 고속 연결을 집중적으로 처리하므로, 전체 플랫폼을 구축하려면 전문적인 엔지니어링이 필요합니다.

GPU 및 AI 서버 섀시
GPU 및 AI 서버 섀시

GPU 플랫폼, 스토리지, 네트워킹, 냉각 및 전원을 각각 별도로 평가해야 하며, 물리적 호환성만으로는 불충분합니다.

GPU 및 AI 서버 섀시

GPU 서버 케이스 카테고리 제품 키 매개변수 비교표

먼저 구축 환경을 선택한 다음, 마더보드 크기, 전원 공급 장치, 드라이브 베이, 확장성, 냉각, 랙 깊이 및 케이블 배선 등을 확인하십시오. 서버 인프라는 항상 안전하게 보호되고 접근 가능해야 하므로, 제작 품질과 유지보수 용이성은 매우 중요합니다.

제품 이미지 크기(D×W×H mm) 재료 HDD 베이 백플레인 냉각 모보 지원 PSU PCIe 슬롯 GPU 용량 패키지(mm) Wt. 지원 사용자 지정
4U GPU 서버 섀시 800×447×177 1.0 mm SECC, 알루미늄 합금, 플라스틱 4×3.5인치/2.5인치 핫스왑 SAS/SATA 12Gb/s SAS, SGPIO 6×120×38mm 인텔리전트 (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 11 풀 높이 PCIe 최대 11개의 GPU 1030×600×310 25kg 예
4U GPU 서버 섀시 800×447×177 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×3.5인치/2.5인치 핫스왑 SAS/SATA/NVMe 12Gb/s SAS 6×120×38mm 인텔리전트 (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 11 풀 높이 PCIe 최대 11개의 GPU 1030×600×310 25kg 예
PCIe 슬롯 11개가 장착된 5U GPU 서버 섀시 890×447×220 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×2.5인치 핫스왑 SATA 6Gb/s SAS, SGPIO 6×120×38mm 인텔리전트 EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 11 풀 높이 PCIe 최대 11개의 GPU 1120×600×360 30kg 예
PCIe 슬롯 11개가 장착된 5U GPU 서버 섀시 890×447×220 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×2.5인치 핫스왑 SATA 6Gb/s SAS, SGPIO 6×120×38mm 인텔리전트 EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 11 풀 높이 PCIe 최대 11개의 GPU 1130×610×370 30kg 예
6U GPU 서버 섀시 860×447×265 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×2.5인치 핫스왑 SATA 6Gb/s SAS, SGPIO 6×120×38mm 인텔리전트 EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 8 하프 높이 PCIe 최대 8개의 GPU 1080×600×410 35kg 예
6U GPU 서버 케이스 860×447×265 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×2.5인치 핫스왑 SATA 6Gb/s SATA, SGPIO 6×120×38mm + 4×80×38mm (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 13 하프 높이 PCIe 최대 13개의 GPU 1080×600×410 35kg 예
6U GPU 서버 섀시 860×447×265 1.0mm SECC, Al 합금, 플라스틱 4×2.5인치 핫스왑 SATA 6Gb/s SAS, SGPIO 6×120×38mm 인텔리전트 EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 4+1 CRPS 8 하프 높이 PCIe 최대 8개의 GPU 1080×600×410 35kg 예
4U GPU 서버 섀시 550×380×590 1.2mm SGCC, 4mm Al 합금 - - Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 2×ATX 7 풀 높이 PCIe - 700×500×660 27kg 예
4U GPU 서버 섀시 550×380×590 1.2mm SGCC, 4mm Al 합금 4×3.5인치/2.5인치 핫스왑 SAS/SATA 12Gb/s SAS Front:7×120×38Top:6×120×38Rear:2×92×25 (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 2×ATX 7 풀 높이 PCIe - 700×500×660 27kg 예
6U GPU 서버 케이스 550×380×685 1.2mm SGCC, 4mm Al 합금 4×3.5인치 또는 7×2.5인치 비고정형 - 전면:2×480mm rad 또는 8×120mm상단:1×360mm rad + 3×120mm후면:1×90mm + 1×120mm (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 2×ATX 11 풀 높이 PCIe 6×4090 카드 795×660×500 34kg 예
WS06A-2 6U GPU 서버 케이스 550×380×685 1.2mm SGCC, 4mm Al 합금 4×3.5인치/2.5인치 핫스왑+ 4×3.5인치 또는 7×2.5인치 비핫스왑 SAS/SATA/NVMe 전면:2×480mm rad 또는 8×120mm상단:1×360mm rad + 3×120mm후면:1×90mm + 1×120mm (15″×13″)/EATX/CEB/ATX/Micro-ATX 2×ATX 11 풀 높이 PCIe 6×4090 카드 795×660×500 34kg 예

어떤 AI, 렌더링 및 HPC 작업을 지원합니까?

이러한 시스템은 선택한 가속기, 소프트웨어 스택, 메모리 및 상호 연결이 애플리케이션과 잘 맞을 경우, AI 훈련, 추론, 머신 러닝, 렌더링, 시뮬레이션, 시각화 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 AI 워크로드를 지원합니다. 이 시스템들은 AI 및 HPC 워크로드를 처리할 수 있지만, 섀시 자체만으로는 고성능을 보장하거나 특정 워크로드에 적합한지 여부를 결정할 수는 없습니다.

해당 제품군에는 NVIDIA H100, Hopper 기반 H200, H200 NVL, B300, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU, AMD 가속기 옵션 또는 Intel Data Center GPU Max 시리즈가 포함될 수 있습니다. 이러한 타사 옵션의 경우 구성 검증이 필요합니다. 96GB 또는 141GB와 같은 비디오 메모리(VRAM) 표기는 특정 모델을 나타내는 것이며, 섀시의 용량을 의미하지 않습니다. RTX PRO 6000 Blackwell 표기의 경우 SKU 확인이 필요합니다.

GPU, CPU, 메모리 및 스토리지의 적합성을 어떻게 검증해야 할까요?

기류와 전원 설계는 설치에 어떤 영향을 미치나요?

검증 대상에는 카드 폼 팩터, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 세대 및 레인 할당, CPU 소켓, 마더보드 레이아웃, 메모리 채널 및 DIMM 슬롯, 스토리지 백플레인, 펌웨어, 전원 커넥터 등이 포함됩니다. 기계적 호환성만으로는 안전한 작동이나 최대 처리량을 보장할 수 없습니다.

AMD EPYC 및 Intel Xeon Scalable 프로세서를 모두 탑재한 듀얼 플랫폼은 소켓, 메모리, 레인 측면에서 차이가 있습니다. 코어 수가 많은 설계는 냉각 요구 사항을 변화시킵니다. “8개의 PCIe” 슬롯이라는 표기만으로는 슬롯 간 간격이나 분기 구조를 보장하지 않습니다. 최종 자재 명세서(BOM)를 기준으로 호환성을 확인하십시오.

냉각 및 전원 공급 능력은 고밀도 GPU 설계가 실제 랙 환경에서 의도된 애플리케이션을 원활하게 수행할 수 있는지 여부를 결정합니다. 구축 전에 기류 방향, 팬 압력, 흡입 조건, 케이블에 의한 방해, 액체 순환 구조, 전원 공급 중복성 및 시설의 전원 공급 능력을 종합적으로 평가해야 합니다.

공기 냉각의 경우, 전면에서 후면으로의 공기 흐름이 방해받지 않아야 하며 충분한 열 방출이 이루어져야 합니다. 수냉 방식의 경우 시설, 매니폴드, 누수 관리 및 유지보수 관련 요구 사항이 추가됩니다. 3000W 또는 티타늄급 전원 설계를 당연시하지 말고, 전원 공급 장치(PSU)의 정격, 중복 구성 및 열 제한을 반드시 확인하십시오.

스토리지 및 네트워크 패브릭은 확장성을 어떻게 지원하나요?

고속 스토리지 및 네트워킹은 GPU에 지속적으로 데이터를 공급하고, 대규모 작업을 수행하기 위해 노드들을 연결해 줍니다. 비휘발성 메모리 익스프레스(NVMe)는 로컬 스토리지의 지연 시간을 줄여주며, 패브릭 속도, 토폴로지 및 소프트웨어에 따라 다중 노드 확장이 유용한 애플리케이션 처리량을 제공할 수 있는지 여부가 결정됩니다.

NVLink는 특정 플랫폼 내에서 지원되는 GPU들을 연결하는 반면, InfiniBand는 클러스터 전반에 걸쳐 시스템들을 연결할 수 있습니다. HGX, PCIe 기반 또는 확장 가능한 GPU 플랫폼은 서로 다른 토폴로지를 사용할 수 있습니다. AI 확장을 시도하기 전에 스위치 용량, NVMe 드라이브 및 대역폭을 확인하십시오.

섀시 가이드 레일이란?

iSTONECASE는 어떤 크기의 GPU 서버 섀시를 제공하나요?

iSTONECASE는 현재 다양한 밀도, 냉각, 스토리지 및 확장 요구 사항을 충족하기 위해 4U, 5U, 6U GPU 서버 케이스 라인업을 선보이고 있습니다. 적합한 폼 팩터는 선택한 마더보드, GPU 배치, 전원 아키텍처 및 유지보수 접근성에 따라 달라집니다.

GPU 모델, 수량, 카드 크기, 슬롯 폭, 메인보드 규격, CPU 플랫폼, 라이저 레이아웃, 저장 장치 요구 사항 및 전원 공급 계획을 제시해 주십시오. PCIe 간격과 내부 레이아웃은 모델에 따라 다르므로, iSTONECASE는 주문 전에 전체 구성에 대한 호환성을 확인해야 합니다.

네. iSTONECASE는 요구 사항 상담, 섀시 설계, 시제품 제작, 맞춤 제작, 생산, 테스트, 물류 및 사후 지원을 아우르는 OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다. 맞춤 제작에는 인클로저 치수, 내부 레이아웃, 냉각, 저장 공간, 커넥터 배치, 브랜딩 및 생산량 등이 포함될 수 있습니다.

사용 가능한 냉각 방식은 선택한 섀시에 따라 다릅니다. iSTONECASE는 공기 흐름이 원활한 팬 장착 위치가 여러 곳 있는 GPU 케이스와 라디에이터 기반 냉각을 위해 설계된 모델을 소개합니다. 구매자는 구매 과정에서 팬 사양, 라디에이터 장착 공간, 공기 흐름 방향, 열 부하 및 시설 요구 사항을 확인해야 합니다.

작업 부하, 선호하는 GPU 모델 및 수량, 마더보드, CPU 플랫폼, 저장 장치, 네트워킹, 랙 깊이 제한, 냉각 방식, 전원 설계, 필요한 포트, 주문 수량 및 맞춤 제작 목표를 기재해 주십시오. 이 정보는 iSTONECASE가 표준 제품을 평가하거나 OEM/ODM 제안서를 작성하는 데 도움이 됩니다.

호환성 확인

적합한 GPU 및 AI 서버 섀시를 구성할 준비가 되셨나요?

AI 또는 HPC 워크로드, GPU 모델 및 수량, 메인보드 플랫폼, 스토리지, 네트워킹, 랙 깊이, 냉각 방식, 전력 요구 사항을 알려주세요. iSTONECASE는 구성 요소의 호환성, 공기 흐름, 확장성 및 유지보수 접근성을 평가하여 적합한 표준 또는 맞춤형 섀시 구성을 추천해 드립니다.